ASML krijgt nieuwe steun TSMC, Samsung en Intel

In dit artikel:

ASML, TSMC, Samsung en Intel gaan samenwerken aan de overstap naar 12-inch fotomaskers voor High NA EUV-lithografie. Die technologie van ASML wordt nu nog gebruikt met 6-inch maskers en is bedoeld om de productie van de meest geavanceerde chips goedkoper en efficiënter te maken. Grotere maskers kunnen de productiviteit verhogen en beperkingen door stitching wegnemen, zodat chipfabrikanten kleinere, snellere en energiezuinigere chips kunnen ontwikkelen voor onder meer kunstmatige intelligentie.

De bedrijven kondigden het strategische partnerschap aan tijdens een technologieconferentie in Monterey, Californië. Intel gebruikt High NA EUV al voor bepaalde lagen van zijn Core Ultra Series 3-processors. TSMC, dat eerder twijfelde vanwege de kosten van ASML-machines van circa 380 miljoen dollar, wil de technologie vanaf 2030 inzetten voor grootschalige productie. Het Taiwanese bedrijf plant in 2031 een pilotlijn voor 12-inch maskers en mikt op de ingebruikname van 12-inch High NA-systemen vanaf 2033.

Samsung wil High NA EUV al tegen 2028 toepassen bij grootschalige productie van Dram-geheugens. De hogere resolutie moet daar schaalvergroting, procesvereenvoudiging en efficiëntie verbeteren. Los van het chipinitiatief is ASML begonnen met de aanleg van BIC North in Eindhoven, een campus die ruimte moet bieden aan maximaal twintigduizend werkplekken. De eerste bouwfase staat gepland voor 2029.