Huawei beweert zonder ASML top van chipindustrie te bereiken
In dit artikel:
Huawei kondigt aan binnen vijf jaar chips te kunnen produceren met een transistormaat rond 1,4 nm, zonder gebruik te maken van de meest geavanceerde ASML-machines die door westerse sancties voor het bedrijf onbereikbaar zijn. Daarmee zou de achterstand op marktleider TSMC — dat naar verwachting vanaf 2028 dergelijke nodes op grote schaal maakt met ASML’s nieuwste apparatuur — nog ongeveer drie jaar bedragen.
Op Pinkstermaandag tijdens het IEEE ISCAS-congres in Shanghai presenteerde He Tingbo, hoofd van Huawei’s chiptak, de nieuwe τ-schaalwet (Tau), een alternatief ontwikkelingspad voor halfgeleiders. In plaats van verdere geometrische verkleining zet Huawei in op "tijdschaling": slim packagen, kortere datapaden en nauwere integratie om signaalvertraging te verminderen en de effectieve transistordichtheid te verhogen. Een belangrijk instrument daarbij is LogicFolding, onderdeel van een co‑optimalisatiemechanisme dat componenten, circuits, chips en systemen tegelijk optimaliseert.
Huawei zegt al 381 soorten τ-gebaseerde chips te hebben ontworpen en in massaproductie te brengen. De komende Kirin‑chips (verwacht dit najaar) zouden de eerste commerciële toepassingen van LogicFolding bevatten; rond 2030 volgen Ascend‑chips voor AI-toepassingen. Tegen 2031 verwacht Huawei een transistordichtheid te bereiken equivalent aan 14 Å (1,4 nm). Onafhankelijke prestatiegegevens heeft het bedrijf nog niet vrijgegeven, maar He riep academia en industrie op tot samenwerking rond de τ‑aanpak.
De boodschap: een strategische verschuiving van materiaalkundige miniaturisatie naar architectuur- en systeeminnovatie om de grenzen van Moore’s Law en exportbeperkingen te omzeilen.