TSMC laat high‑NA links liggen, terwijl ASML recordorders stapelt 

In dit artikel:

TSMC zegt voorlopig geen behoefte te hebben aan ASML’s meest geavanceerde high-NA EUV-lithografiemachine van circa 380 miljoen dollar. Senior vice president Kevin Zhang maakte dit woensdag bekend vlak voor TSMC’s jaarlijkse techconferentie in Californië. Volgens TSMC is de dure high-NA-oplossing niet nodig om koploper Intel te overtreffen; het bedrijf haalt geavanceerde 2-nanometerchips door verbeterde procestechnieken en nieuwe verpakkings- en stapelmethoden (3D-chipstapeling).

Tegelijkertijd hield ASML zijn aandeelhoudersvergadering, waar veel optimisme heerste: de orderintake is hoog en de productiecapaciteit wordt uitgebreid zodat volgend jaar zo’n tachtig EUV-machines geleverd kunnen worden — ongeveer een verdubbeling ten opzichte van 2025. De sterke kasstromen maken ruime dividenduitkeringen en forse inkoopprogramma’s van eigen aandelen mogelijk. Vorig jaar werd voor 5,9 miljard euro ingekocht; cumulatief ligt het bedrag tot 2025 rond de dertig miljard en tot eind 2028 is er ruimte voor nog eens tot twaalf miljard.

De bijeenkomst leidde ook tot protesten van vakbond FNV: werknemers verwelkomden aandeelhouders en uitten kritiek op een aangekondigde reorganisatie die volgens hen banen en werkzekerheid aantast en een onvolwaardig sociaal plan kent. Daarnaast werd bekend dat de raad van bestuur recht heeft op een pakket van maximaal 170.000 aandelen (gezamenlijk meer dan tweehonderd miljoen euro) als prestatiebeloning; dat stuit FNV-bestuurder Peter Reniers tegen de borst gezien de personeelsinkrimpingen. ASML verdedigt de beloningsreserve als balans tussen concurrentiepositie en maatschappelijke rechtvaardigheid.