Van ventilator naar vloeistof
In dit artikel:
Bij een internationaal persmoment van Schneider Electric in Buffalo (New York), werd duidelijk dat de opkomst van generatieve ai en high-performance computing niet alleen meer rekenkracht vraagt, maar ook nieuwe koelstrategieën. Schneider stelt dat moderne ai-workloads 20–50 keer meer warmte produceren dan traditionele serveromgevingen, en dat gpu-gecentreerde servers (zoals systemen met Nvidia H100/Blackwell) honderden tot meer dan duizend watt per chip verbruiken. Dat leidt tot servers van 10–20 kW en racks van 150–250 kW — vermogensdichtheden die traditionele luchtkoeling steeds minder aankunnen. Volgens het bedrijf ligt de praktische grens voor luchtkoeling rond 80 kW per rack; daarboven wordt vloeistofkoeling vrijwel onvermijdelijk.
Voor Nederland — met beperkte ruimte en netcapaciteit — heeft liquid cooling groot strategisch belang. Directe vloeistofkoeling (direct-to-chip) voert koelvloeistof via cold plates direct langs cpu’s en gpu’s, waarna een coolant distribution unit (cdu) temperatuur en doorstroming regelt. Dit vermindert het aantal ventilatoren, maakt dichte rack-opstellingen mogelijk en kan volgens Schneider tot 80% ruimte besparen ten opzichte van klassieke luchtkoeling. Het bedrijf voert bovendien aan dat directe vloeistofkoeling tot ongeveer 3.000 keer effectiever warmte kan afvoeren dan lucht, en dat uiteindelijk zo’n driekwart van ai-deployments op vloeistofkoeling kan uitkomen. Praktisch blijft echter 10–30% van de warmteafvoer via lucht nodig (voor geheugen, netwerkcomponenten e.d.), waardoor hybride oplossingen relevant blijven bij gefaseerde aanpassingen van bestaande datacenters.
Naast direct-to-chip bestaat immersion cooling — servers ondergedompeld in niet-geleidende vloeistof — die maximale thermische efficiëntie biedt maar ingrijpende hardware- en infrastructuuraanpassingen vereist. Daarom zal immersion voorlopig vooral voor niche of extreem-hoge-performanceomgevingen blijven.
Een andere technologische ontwikkeling is de overstap naar 800 V gelijkstroomarchitecturen (800 VDC). Die verminderen omzettingsverlies ten opzichte van wisselstroom (AC) en maken hogere vermogens per rack haalbaar. In combinatie met vloeistofkoeling levert dit compacte, energie-efficiënte ai-infrastructuur op die in landen met beperkte netcapaciteit extra rekencapaciteit mogelijk maakt. Schneider illustreert dit met een voorbeeld: bij een datacenter met 50 MW aansluiting en een PUE van 1,2 gaat ongeveer 10 MW naar ondersteunende systemen; snellere of efficiëntere koeling kan daarvan meerdere megawatts vrijspelen voor daadwerkelijke rekentaken.
Duurzaamheid en watergebruik krijgen ook aandacht: hoewel water veel gebruikt wordt in liquid cooling, benadrukt Schneider dat gesloten of waterloze chillers mogelijk zijn en dat keuzevrijheid belangrijk is om de duurzaamheidsdoelen van klanten te halen. Conclusie: liquid cooling verschuift van niche naar strategische infrastructuur omdat het cruciaal is om de thermische, ruimtelijke en netgerelateerde beperkingen van de groeiende ai-economie te beheersen — zeker in dichtbevolkte, netwerkbeperkte landen als Nederland.